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艾格路1023电子封装胶

信息编号:57519654 发布时间:2020/3/19 13:05:37
  艾格路1023电子封装胶为灌封传感器设计,适当加热后有较好流动性,适合于间隙很小的精密传感器部件的组装;固化后收缩率极低,内应力小,同时对金属、陶瓷等多种基材均有良好的粘接力,可以满足苛刻的老化要求。主要应用于结构件的粘接和灌封、电机绝缘层的补强和粘接保护。
  产品参数:
  化学类型:环氧树脂酸酐类固化剂外观状态:亮黑色液体
  典型粘度:25000cps
  固化条件:60min@120℃+60min@140℃
  储存条件:一般冷冻保质期限:12个月
  使用方法:
  1.对于精密部件的封装,需提前去除内部的水汽。
  2.使用手套操作,尽量减少皮肤接触,不要用溶剂清洗双手。
  3.为获得更好的灌封效果,推荐阶梯式温度固化。
  4.固化过程中避免灌封部件内部之间的相对位移。
  5.在固化之前清除多余的余胶。
  烟台艾格路电子科技有限公司(http://www.iglue.cn)主营:光敏树脂,工业胶粘剂、低温固化胶、电子封装胶、模组封装胶,低温固化胶、双组份环氧胶、加热双固化胶,提供胶粘剂配方升级服务,我们的产品种类多,价格低,我们可根据客户需要量身定制,满足客户个性化需要,另外我们致力于将粘合剂行业技术经验分享给更多的粘合剂制造商,同时为越来越多的粘合剂终端用户带来便利。

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